介绍：
 

　　在传统的高速旋涂无法提供均匀覆盖深孔形貌或高纵横比的应用中，超声波光刻胶喷涂系统用均匀的光刻胶薄膜涂覆半导体成为了完整的解决方案。与传统的旋涂相比，采用超声波喷涂的光致抗蚀剂涂层在沉积更均匀的涂层方面具有优势，特别是在高深宽比沟槽和v形槽结构中沿侧壁顶部沉积时，离心旋涂无法沉积均匀的涂层沿着侧壁形成膜，而没有过多的光致抗蚀剂沉积在腔体的底部。事实证明，使用超声技术进行直接喷涂是将光刻胶沉积到3D微结构上的可靠且有效的方法，从而减少了因金属过度暴露于抗蚀剂涂层而导致的设备故障。