介绍：

            在传统的高速旋涂无法提供均匀覆盖深孔形貌或高纵横比的应用中，超声波半导体光刻胶喷涂系统用均匀的光刻胶薄膜涂覆半导体成为了完整的解决方案。与传统的旋涂相比，采用超声波喷涂的光致抗蚀剂涂层在沉积更均匀的涂层方面具有优势，特别是在高深宽比沟槽和v形槽结构中沿侧壁顶部沉积时，离心旋涂无法沉积均匀的涂层沿着侧壁形成膜，而没有过多的光致抗蚀剂沉积在腔体的底部。事实证明，使用超声技术进行直接喷涂是将光刻胶沉积到3D微结构上的可靠且有效的方法，从而减少了因金属过度暴露于抗蚀剂涂层而导致的设备故障。

组成：

    整机由超声波雾化喷嘴，专用驱动电源，XYZ三轴联动伺服系统，智能化操作系统，液体供给系统，低速空气装置，外壳箱体等组成。

优势：

• 各种表面轮廓的高均匀薄膜覆盖率。
• 能够以高均匀度涂覆高深宽比的沟槽。
• 无堵塞的雾化喷涂。
• 能够以高均匀度沉积薄的单微米层。
• 经过验证的可重复喷涂工艺。

应用：

           用于具有不同形貌的MEMS晶片和其他基板。