一、简介

超声波喷涂助焊剂是一种利用高频超声波振动将液态助焊剂打碎成极其细微、均匀的雾状滴液，然后通过载流气体将其喷涂到 PCB板（印制电路板）上的加工工艺技术。目前通过超声波设备进行喷涂作业常用的助焊剂有免清洗液态助焊剂、水溶性液态助焊剂、低固体含量的松香型液态助焊剂。

二、特点

统在PCB板上涂敷助焊剂的方式主要有发泡法和喷雾法（压力喷雾），对比这两种方法，采用超声波喷涂助焊剂具有以下优势和突出表现：

1、超高精度与可控性：设备搭载FUNSONIC超声波喷涂自动化控制系统，显示屏桌面操作系统方便快捷易上手，集成控制超声雾化、超声分散、注射泵、导流气，包含模板轨迹一键生成的功能。可以像打印机一样通过对涂装的路径编程设置，对需要焊接的特定区域进行精确喷涂，避开不希望沾染助焊剂的区域。

2、均匀性：FUNSONIC超声波喷头多达几十款，不同频率20～180kHz、不同喷嘴可选，从而能满足各种不同工况和涂层的要求。因此形成的助焊剂薄膜会薄且均匀，也避免了局部沉积的过量或不足，保证后道焊接的品质。

3、节约成本：雾化沉积助焊剂工艺，无散弥、无飞溅产生，材料利用率99%。

4、无损喷涂：轻柔的低速喷雾不会吹动或吹翻PCB板上微小的封装元件。

5、环保与清洁：过喷量极少，减少了设备内壁和周围环境的污染，维护更简单。

超声波喷涂助焊剂的应用场景：

选择性焊接：这是超声波喷涂经典的应用。在一条生产线上，可控制速度的喷涂不会损坏或干扰元件，同时还能在此应用中实现较大的表面填充率。

高性能波峰焊：对于元件密度高、有屏蔽罩或大型元件的PCB，传统发泡和喷雾无法均匀覆盖所有焊盘，超声波喷涂技术凭它优异的通孔穿透力，可实现较大的顶部填充。

倒装芯片焊接：焊盘在底部，需要精确的助焊剂涂敷，超声波可喷涂极薄且均匀的助焊剂层可以防止过多的助焊剂残留，从而避免底部填充不良。严格控制助焊剂厚度还可以防止芯片浮焊，避免停机和芯片连接不良。

超声波喷涂助焊剂代表了一种更精密、更经济和更环保的涂敷技术。 随着电子产品向小型化、高密度化发展，以及对焊接质量和成本控制的要求不断提高，超声波喷涂技术正在成为电子制造中的标准工艺。