制膜制备：工艺、痛点与设备优化

现阶段，国产电解槽的质子交换膜/阴离子交换膜制备除了采用均质膜路线以外，正在探索增强膜的方向。其制备工艺以“溶液涂布+增强层复合"为主：先制备膜材料溶液，在基膜上进行涂布，随后复合增强层，再进行第二次涂布，最后经烘干与热处理得到成品膜。以PEM体系为例，增强层厚度通常控制在约80微米。

在实际生产/量产过程中，离子交换膜常见的问题主要集中在三类：

1.外观缺陷：目标为透明膜，但成品易发黄；膜表面出现斑点或杂质，影响透光性与一致性；

2.尺寸不均：膜厚度波动大，难以满足电解槽装配精度要求；

3.结构隐患：局部涂层开裂或层间结合不紧密，缩短膜的使用寿命。

针对上述问题，从设备系统设计角度提出四项关键优化：

1.稳定压力控制：从制浆到模头出料全程稳定压力，并联合模头供应商优化腔体设计，减少因压力波动导致的涂层不均；

2.精准微张力控制：针对钛材等柔性增强层，通过微张力系统避免传输过程中的拉伸变形，确保复合平整度；

3.宽幅温度均匀性管控：对于1米以上宽幅膜，将烘箱横向温差控制在±2℃以内，避免局部烘干过快导致的变形或发黄；

4.洁净环境保障：烘箱置于洁净实验室，选用抗高温、低脱落的高效过滤器，减少灰尘与异物造成的斑点缺陷。

对于无增强层的质子/阴离子交换膜，工艺上需调整溶液粘度（通常需更高粘度），流程简化为“基膜涂布流平+热处理"。