60K 桌面型

60K 宽喷型

往超声波倒装芯片熔焊喷涂系统

介绍：

      往超声波倒装芯片熔焊喷涂系统可将高度均匀的助焊剂薄膜涂到目标区域，而不会产生过多喷涂且不会堵塞。超声波喷涂可提供 ，可重复，可控制的喷涂解决方案，用于将助焊剂喷涂到接触垫上。喷涂非常薄，均匀的助焊剂层的能力可防止过多的助焊剂残留，严格控制助焊剂厚度还可以防止芯片浮动，避免停机时间和不良的芯片连接。最小的过量喷涂可防止磁通量接触无源设备。其他方法，例如喷射，浸焊，压力喷嘴喷雾不能施加目标薄的助焊剂层。自动化的XYZ三轴联动系统可实现高产量。多个喷嘴配置可以进一步加快喷涂过程。

原理：

    超声波助焊剂喷头利用压电换能器将高频声波转换成机械能，进行纵向高频振动，这种纵向向上和向下的运动在超声波喷嘴 的应用液体薄膜中产生驻波，而这些波的振幅可以由超声波发生器来控制。液体波从超声波喷嘴的顶端向上延伸，直到它们被分离成大小均匀几乎没有动能的液滴。二次成型气体或周围空气可以很容易地将液滴包裹到所需的形状和速度，实现各种喷涂。

    喷嘴由高强度钛合金和其他专有金属制造，使它们特别耐化学腐蚀，并提供*的声学性能。我们提供类型有：长嘴型--宽喷型--探入型--散射型--聚拢型--线喷型等六种超声波雾化喷嘴以应对不同的应用。

    液体供给管贯穿喷嘴的整个长度。喷嘴的设计确保液体只与喷嘴内的钛接触。由超声波喷嘴产生的低速雾通常伴随着附加的低速空气整形装置，以将喷雾包裹并将其指向基板，可以 控制喷雾形成细线，锥形，宽扁形状等。喷雾模式还可以使用多个喷嘴串联安装集成到完整的涂层系统。

优势：

2、与其他施加方法相比，超声波喷雾的一个主要优点是当悬浮液沿喷嘴体向下流动时，附聚颗粒会破裂。在整个喷涂过程中，液体会经受连续的超声波振动，从而导致悬浮液更有效，均匀地沉积。

    常见的化学物质包括：Z-Coat，PMMA和其他易于去除的化学物质。

服务：

    我们提供用于雾化喷涂的各种超声波处理器。我们也随时为您提供满意的加工定制服务并为您提出解决方案。